IT BUSINESS

EMS

EMS란 (Electronic Manufacturing Service) 전자 분야의 공급 물량을 시노펙스가 생산을 위탁 받아서 전문적으로 제조하여 공급하는 시스템을 말합니다.

시노펙스가 보유한 FPCB를 기반으로 한 정밀 전자 부품 생산 및 공급 능력을 결합시켜 정밀 전자 부품 등의 생산능력 향상은 물론 글로벌 시장을 대상으로 한 사업화 등에 초점을 맞추고 있습니다.

시노펙스는 우수한 IT기술과 노하우를 보유하고 있고 베트남에 확보한 대규모 생산시설을 기반으로 하여 전자기기 제조 등의 연관분야에서는 즉각적이며 안정적인 대응이 가능하며 FPCB를 기반으로 추가적인 기업성장을 견인해 나갈 것입니다.

주요고객사

SMT/PBA Line CAPA

C
A
P
A
(월)

SMT - LINE
-1층: 중고속 → 20 Line -2층: 고속 → 8 Line	28-Line
1층: 1.9억만점, 2층: 2.3억만점	4억2천 만점

PBA - LINE
1층: 18 LINE 2층: 5 LINE	23Line
1층: 25백만대, 2층: 7백만대	3천2백 만대

설비 보유 현황

SMT - LINE
SPI
중고속 Mounter
고속 Mounter
오토 솔더 Machine
Reflow
AOI
Dual Servo Press
Wave Solder
X-ray

주요 공정 소개

수입 검사 (IQC)

PCB / Component

JIG / Tray 등

검사 기준:
* IPC (국제 표준)
* 고객사 Spec. 준수
PRINT

Solder Paste 도포

Metal Mask 사용
* Mask, Squeeze 횟수 관리
* Solder Paste 사용 관리
SPI

인쇄 영역 내 Solder 관리
* 자동 체적 관리
* Solder 도포 상태 관리
Mounter

Chip / 이형 자재 실장
* LCR Check
* 자재 혼입 관리
* 실장 상태 관리
MOI

Mount 후 부품 실장 검사
* Reflow전 실장 상태 검증
* 부품 틀어짐 / 부품 탈락 관리
* 부품 혼입 실장 관리
Reflow

Paste 형태의 Solder를 용융하여 부품과 결합시키는 공정
* N2 농도 관리
* 온도 Profile 관리
* 부품 Joint 상태 관리
AOI

Reflow 후 부품 검사
* Reflow후 실장 상태 검증
* 부품 틀어짐 / 부품 탈락 관리
* 부품 혼입 실장 관리
X-ray

Visual 검사 불가능 영역 검사
* BGA 부 Solder Void 검사
* 부품 하단의 Short 검사
Wave Solder

수삽 부품류 Soldering 공정
* Void / Pin Hole 관리
* Wave JIG 관리
* Flex 및 Solder Bar 관리
출하검사(OQC)

출하 전 최종검사
* Chip 상태 검사
* Wave 단자부위 검사
* Bare PCB 검사