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FPCB
적층
설명
COVERLAY를 고온과 고압으로 경화,밀착 시키고 BASE를 고온과 고압으로부터 보호하기 위해 보호 FILM으로 LAY-UP 합니다.
작업프로세스
주요설비
 Baking MC |
 SUS Plate 수세기 |
 Vacuum Hot Press |
작업전후
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| 작업전 이미지 | 작업후 이미지 |
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