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LASER
설명
CNC Drill작업이 불가한 UV Laser 가공을 통해 BVH 가공을 하여 표면층에서 내층을 층간 전기 도통 될 수 있게 가공하거 PP/PI/Coverlay등 기타 부자재를 치공구 및 금형 없이 UV Laser가공 하여 PTH/Cutting 작업 하는 공정입니다.
작업프로세스
주요설비
 CNC Drill |  X-ray 검사기 |  Stack PIN M/C |
작업전후
 |  |
| 작업전 이미지 | 작업후 이미지 |
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