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동도금

설명

디스미어 : 동도금 전처리로 HOLE속의 Smear 제거
화학동/전기동 : 상하 동박에 전기적으로 도통 시키기 위해 HOLE 속에 Cu을 입히는 (도금) 공정입니다.

작업프로세스

주요설비

화학동

전기동

블랙홀

작업전후


작업전 이미지	작업후 이미지

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